半導體芯片、PCB基板、電子元器件對溫濕度環境敏感度高，微小溫濕度波動極易引發封裝分層、芯片漏電、基板受潮變形等缺陷，JEDEC、國標濕熱測試均要求精密可控的試驗環境。蘭貝石Labonce-TH系列恒溫恒濕試驗箱遵循GB/T10586-2006濕熱試驗標準打造，憑借高精度控溫控濕、潔凈內膽、穩定制冷與智能程控優勢，成為半導體研發、封裝測試、元器件濕熱老化的核心試驗裝備。
設備從箱體結構、風道、保溫適配半導體潔凈測試需求。箱體外殼選用優質鋼板靜電噴塑工藝，內膽為304鏡面不銹鋼材質，無粉塵析出、耐腐蝕易擦洗，可規避晶圓、裸片測試時二次污染；整機采用高密度聚氨酯一體發泡保溫層，鎖溫鎖濕效果優異，大幅降低箱體冷熱損耗。全新優化循環風道設計，氣流均勻循環，有效保障腔體全域溫濕度一致性，杜絕局部溫濕度失衡造成試驗數據失真，適配芯片批量同步濕熱測試。
在核心溫控濕控性能上，TH系列實現行業高標準精密調控，控溫區間0~100℃、濕度20%~95%RH，全系列6種規格（150L~1000L）靈活選型，滿足小批量芯片試樣到大尺寸模組試驗。溫度波動＜±0.5℃、溫度偏差≤±2.0℃；高濕段（＞75%RH）濕度偏差＜±3%RH，常規濕度段≤±5%RH。制冷搭載進口全封閉壓縮機，運行低噪、能耗低、使用壽命長；配套進口耐高溫電容式濕度傳感器，低漂移、免日常校準，長期運行保障濕度數據精準穩定，適配85℃/85%RH常規半導體加速濕熱老化、預處理試驗條件。
智能化控制系統適配半導體標準化測試流程，設備配備大屏彩色可程式觸摸屏，支持多段程序編輯、定值運行兩種模式，可一鍵預設溫濕度交變曲線，輕松完成車規芯片AEC-Q100預處理、THB溫濕度偏壓可靠性試驗。整機自帶本地數據存儲，試驗溫濕度數據可通過U盤一鍵導出，方便研發建檔溯源；箱體標配φ50mm標準測試孔，便于外接信號線實現帶電偏壓測試，搭配可移動腳輪、密封門鎖，樣品取放便捷；內置獨立超溫、防干燒雙重防護，異常工況自動蜂鳴報警，杜絕樣品與設備意外損毀，可選配箱體照明燈與外置打印機，進一步優化實驗室使用體驗。
半導體專用恒溫恒濕試驗箱廣泛應用于半導體全產業鏈：晶圓與裸片環境耐受性測試、IC封裝濕熱老化、PCB板材防潮驗證、MEMS傳感器環境篩選，同時兼容電工電子、新材料、醫藥包裝等多領域溫濕度試驗。從實驗室新品研發驗證到產線批量來料可靠性抽檢，LabonceTH系列憑借穩定性能、多容積選型與高性價比，助力半導體企業嚴控產品良率、縮短產品認證周期，是國產半導體環境試驗設備優選方案。
